日本大塚电子Otsuka晶圆膜厚仪SF-3

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日本大塚电子Otsuka晶圆膜厚仪SF-3

日本大塚电子Otsuka晶圆膜厚仪SF-3

产品说明:

非接触式、非破坏性光学式膜厚检测

采用分光干涉法实现高度检测再现性

可进行高速的即时研磨检测

可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测

可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中

体积小、省空間、设备安装简易

可对应线上检测的外部信号触发需求

采用最适合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得专利)

可自动进行膜厚分布制图(选配项目)。

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