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产品说明：
Φ300mm EFEM单元，用于集成到备用端口
实现晶圆内嵌的布线图案的对齐
满足半导体工艺的高通量需求
与缺口对准函数兼容
小尺寸规格。
TSV嵌入式图样晶圆研磨后的硅厚度。
Φ300mm尺寸的晶圆厚度。
